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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
BR亿储 DDR4 16GB 3200 195.00 185.00 190.00 0.00%
G.SKILL DDR4 16GB 3200 235.00 225.00 230.00 0.00%
KLEVV DDR4 16GB 3200 164.00 156.00 160.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 240.00 220.00 230.00 -2.95%
Kingston DDR4 32G 3200 525.00 500.00 510.00 -1.92%
Kimtigo DDR4 16GB 3200 200.00 190.00 195.00 0.00%

LPDDR4X供给紧缩推升价格,智能手机产业将加速导入LPDDR5X|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X,然而配套的手机处理器芯片规格却...

市场观察

浙江一约30亿的半导体项目,竣工投产!

近日,位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产,这是 FerroTec(中国)在经开区投资的第三个半导体项目

传感器

制造/封测

上海国资,入股头部EDA企业概伦电子

近日,上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书,披露上海芯合创首次持有概伦电子股份...

EDA

IC设计

重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

7 月 14 日,重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场...

MEMS 光刻机

制造/封测

ASML公布Q2财报,首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

ASML公布了其 2025 年第二季度财报,业绩表现强劲,并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运...

ASML 光刻机

材料/设备

SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作,成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技...

半导体封装

制造/封测

Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备...

半导体设备 HBM

材料/设备

英伟达H20出口解禁助力需求释放,预估中国外购AI芯片比例将回升至49% | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,NVIDIA(英伟达)有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU,政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补.....

AI芯片

市场观察

英特尔18A良率已超越三星?

7月15日消息,据报道,Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,与竞争对手的对比中脱颖而出...

英特尔

IC设计

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