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MEMS传感器IDM企业奥松电子成功完成D轮融资7亿元

近日,奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投...

芯片 传感器 MEMS

制造/封测

太湖学院与企业共建集成电路关键技术研究院

校企双方将分别以优势学科和特色产品为基础,开展集成电路等关键技术的研究和产品开发...

集成电路 芯片

IC设计

这家企业突破一专业领域芯片研制及试产

据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光....

半导体 芯片 氮化镓

功率器件

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会蓄势待发 以技术引领产业新链接

2024年11月6-8日,“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”(CPCA Show Plus)将在深圳会展中心(宝安)盛大举行,将吸引300+优质...

半导体 芯片

IC设计

超95亿元,晶圆代工厂有新动态!

9月25日,晶圆代工厂商晶合集成发布公告称,拟引入农银投资、工融金投等外部投资者共同对全资子公司皖芯集成进行增资,各方拟以货...

芯片 晶圆代工

制造/封测

国内首条!中国芯片“点亮”!

业界对光子芯片寄予厚望,其在数据中心中扮演着举足轻重的角色,尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前,随着人工智能、云计算和物联网设备的普及...

集成电路 芯片

IC设计

7360.4亿元,我国集成电路出口恢复“活力”

近日,海关公布数据显示,今年前8个月,我国集成电路出口7360.4亿元,增长24.8%;集成电路出口已经超过汽车(同期汽车出口金额为5408.4亿元),成为中国...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

国内半导体A股市场再现多宗并购案

今年以来,国内半导体资本市场并购活跃,包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

高通向英特尔,伸出橄榄枝?

全球芯片行业再次传来重大消息:高通或向英特尔伸出了橄榄枝。据《华尔街日报》援引知情人士称,美国芯片公司高通拟收购英特尔....

芯片 英特尔 高通Qualcomm

IC设计

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