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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
BR亿储 DDR4 16GB 3200 195.00 185.00 190.00 0.00%
G.SKILL DDR4 16GB 3200 235.00 225.00 230.00 0.00%
KLEVV DDR4 16GB 3200 164.00 156.00 160.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 280.00 255.00 265.00 0.00%
Kingston DDR4 32G 3200 585.00 530.00 548.00 0.00%
Kimtigo DDR4 16GB 3200 200.00 190.00 195.00 0.00%

豪威集团在港交所递交招股书

近日,豪威集成电路(集团)股份有限公司(以下简称“豪威集团”)在港交所递交招股书,拟香港主板IPO上市...

集成电路

IC设计

上海超硅科创板IPO“已问询”

7月2日,上海超硅半导体股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”...

材料/设备

中国科学家实现新型半导体光伏研发突破

从中国科学院长春应用化学研究所获悉,该所研究人员成功开发出新型自由基自组装分子材料...

半导体

IC设计

英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程,全力发展14A制程

英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整,计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术,转而全力发展Intel ...

英特尔 先进制程

制造/封测

何庭波兼任华为高级人才定薪科科长,推动半导体人才战略

华为半导体业务部总裁何庭波近日被任命为华为高级人才定薪科科长,此消息于7月1日在华为内部正式公布...

华为

智能终端

恩智浦半导体与长城汽车深化合作

恩智浦半导体与长城汽车股份有限公司于2025年7月2日宣布深化合作,旨在推动长城汽车的智能化转型...

恩智浦半导体

汽车电子

芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测

7月2日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布,与华硕ROG团队携手合作,在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破...

芝奇

存储器

荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力

该款手机主打轻薄设计,薄至8.8mm,轻至217g,官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰...

高通 汇顶科技

IC设计

受国际形势变化影响,2025年AI服务器出货年增幅度略减 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,北美大型CSP目前仍是AI Server(服务器)市场需求扩张主力,加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主...

AI服务器

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