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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
17小时前分享
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....
台积电 半导体技术 先进封装
制造/封测
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
功率器件
2024-10-08
AI浪潮席卷全球，持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日，全球首个5A级智算中心在上海....
存储技术 芯片技术 光子芯片
存储器
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....
晶圆 人工智能 AI
据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和....
晶圆代工 芯片制造 半导体制造
2024-09-29
近日，国务院国资委以及北京、无锡两地集成电路披露了最新进展，国务院国资委党委委员、副主任王宏志就优化布局推动构建现代....
集成电路 IC芯片
IC设计
随着第三代半导体锋芒毕露，第二代半导体材料砷化镓隐隐暗淡，但凭借耐热、抗辐射、发光效率等优良特性在微电子与光电领域被寄予厚望....
半导体材料 砷化镓 化合物半导体
材料/设备
2024-09-27
9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面....
SK海力士 三星 美光科技
2024-09-25
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将于深圳举办“MTS2025存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar...
DRAM 存储器 半导体
NAND FLASH ( 2024/10/10 18:02:33 )
DRAM ( 2024/10/10 18:02:33 )
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