高端半导体设备破局！凯世通展示硬实力

受复杂国际形势变化以及国内政策力挺集成电路产业影响，近年我国半导体设备厂商不断打破技术枷锁，加速国产替代。在刚刚结束的SEMICON China 2025展会上，国内设备厂商创新成果与方案琳琅满目，万业企业旗下凯世通离子注入机设备是其中的焦点。

图源：凯世通

离子注入机作为高端半导体设备，研发难度仅次于光刻机，由于技术复杂度高、验证周期长的特点，长期以来离子注入机被国外大厂垄断，国产化率极低，凯世通作为国内少有的离子注入机厂商，实现了哪些技术突破与产业化落地？凯世通在本次展会上“秀”出了自身硬实力。

与此同时，先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会出席本次会议，并针对先导科技集团与万业企业协同发展、半导体设备并购模式以及未来半导体设备与集成电路产业展望等问题，与全球半导体观察编辑展开了深度讨论。

图源：全球半导体观察

国产离子注入机领跑者，凯世通展示国产半导体装备硬实力

凯世通领跑国产集成电路离子注入机产业化，公司研发量产的低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，填补了国内空白，在设备装机量、性能和稳定性等方面处于国产化前列，实现了逻辑、存储、功率、CIS图像传感器等各类芯片工艺的全覆盖。

本届SEMICON China 展会现场，凯世通带来了全系列集成电路离子注入机产品矩阵。通过长期的技术攻关与量产应用，凯世通离子注入机在离子源、光路系统、晶圆传送、颗粒污染物控制、软件自动化等关键技术方面进行了持续升级迭代，关键性能指标持续改进，获得了晶圆厂客户的广泛认可。

图源：全球半导体观察

技术突破方面，此前凯世通已经实现国产超低温离子注入机产业化，打破国外技术垄断，近期该公司又顺利获得了新机型CIS离子注入机的验证验收，实现了国产CIS离子注入机的重要突破，推动国内离子注入机技术研发与产业化再上新台阶。

当前，半导体市场竞争异常激烈，凯世通如何保持市场优势，持续开拓市场份额？对此，凯世通介绍，公司在离子注入机领域积累了深厚的经验，同时提供完善的服务，办公室设在主要客户工厂附近，售后团队包含经验丰富的工程技术人员，同时根据离子注入机特点，在市场招聘资深专业人才，从而更加快速有效地为客户服务。

图源：全球半导体观察

凯世通透露，自2020年首台订单突破以来，凯世通累计收获12英寸集成电路离子注入机设备订单近60台，订单总金额超14亿，其中50%以上为重复订单，完成产线交付超40台并实现量产，服务了十余家重点芯片制造企业与国家工程。

凯世通公司的主要设备产品 | 图源：先导科技集团

先导科技入主万业企业，双向赋能推动国内集成电路产业发展

近年，万业企业通过“外延并购+产业整合”的战略路径，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性布局。2024年先导科技集团斥资近25亿元成万业企业新实控人，业界好奇先导科技集团入局之后，如何实现1+1＞2的协同发展。

图源：万业企业

对此，朱世会先生认为，二者合作将双向赋能共同推动国内集成电路产业发展：

一方面，先导科技集团定位是材料科技的解决方案提供商，携手万业企业将推动后者在半导体材料、精密控制、工艺应用方面的科技创新，为半导体行业提供材料、核心零部件、高端装备、终端应用的全方位解决方案。

另一方面，集成电路是先导科技集团的未来增长点，先导科技集团以材料、器件、光电子全产业的能力服务集成电路，给Fab厂、设备厂提供材料零配件。通过赋能凯世通，反过来凯世通将助力先导科技集团增强服务能力，给Fab厂提供更好服务，深化客户关系，产品线更加丰富。互相赋能之下，更好服务中国集成电路产业发展。

凯世通金桥基地洁净室工作现场 | 图源：凯世通

有意思的是，与国外半导体横向并购模式不同，此次先导科技集团与万业企业属于垂直并购。对此朱世会先生指出，当技术不被垄断的时候，做横向并购是合适的，而在被“卡脖子”的时候，则适合做垂直并购，以实现技术突破，培养全产业链能力。当前国际形势变化复杂，高端技术国外厂商不卖，国内厂商没有，必须经过垂直一体化突破。未来，随着技术不断突破与完善，未来国内半导体设备市场有望出现越来越多横向并购模式。

展望未来，国内半导体如何破局？

针对当前高端半导体设备国产化率低这一现状，朱世会先生指出，提升国产化率需要做到两点：

其一，技术提升，打造多样化产品，供应链比如材料、零部件等不受制于国外，摆脱国外依赖，完全自主可控；其二与客户共同开发创新应用，让客户有信心使用国产设备。国产设备有漫长的验证过程，厂商必须与客户一起合作，投入人员与精力，共同成长。

凯世通上海金桥基地千级洁净实验室 | 图源：凯世通

针对未来国内半导体产业发展趋势，朱世会先生认为，并购将依旧是主旋律，但要注意通过并购难以买到技术性企业，会面临技术难以转让的问题，其再次重申了企业自身掌握核心技术的重要性。

至于先导科技集团与万业企业发展，朱世会先生在展会期间明确提出了未来战略规划。

图源：凯世通

他表示，万业企业将是目前整个集团层面极其重要的半导体业务板块的承载平台，我们避开竞争激烈的成熟应用市场，聚焦设备和材料的“卡脖子”难题。凭借集团长期积累的技术优势，抓住国产替代窗口期，通过垂直整合构建自主可控的产业生态。

另外自今年起，万业企业已有的离子注入机业务基础上，拓展了材料领域的铋金属产品业务。稀散金属在地壳中的含量极低，多伴生于铝矿、铅锌矿、铜矿等主金属矿床，广泛应用于集成电路、新能源、超清显示、高端装备、人工智能等科技领域，具有极强的稀缺性。这一举措致力于持续在“硬卡替”方面为国家贡献力量，进一步保障了我国战略资源供应链安全。