AI、机器人、氮化镓等浪潮来袭，英飞凌四大新品亮剑

3月14日，英飞凌在2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025，以下同）上，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了深度探讨，其首次在国内展示了英飞凌的两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，引起行业诸多关注。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟参观两款首次于国内进行实体展示的晶圆

材料革新与系统重构：英飞凌定义能效新范式

作为全球功率半导体领域的领军企业，英飞凌科技通过在氮化镓（GaN）、机器人及人工智能领域的深度布局，持续展现出强大的技术创新能力与市场竞争力。

在此次峰会中，英飞凌重点发布的四大创新产品矩阵尤为瞩目：

PSOC™ Control C3 MCU：实现电机和功率转换系统的实时控制。基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列产品，具有实时控制功能和差异化控制外围元件，频率最高可达180MHz。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这款综合全面的解决方案使开发人员能够轻松创建高性能、高效率、高可靠性且安全的电机控制和功率转换系统。无论是在家用电器、智能家居，还是在光伏逆变器等应用中，PSOC™ Control C3都能提供卓越的性能和可靠性。

新一代中压CoolGaN™半导体器件：具备出色的性能、更高的功率密度和高可靠性，可以将系统效率提升至96%，同时有助于降低能耗与运营成本。该系列半导体器件能够助力中压电机系统实现更小的尺寸，为电信和数据中心提供更高的效率，在音频应用中实现更高的功率密度、更轻量级的系统和更佳的音频性能。

CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET：提供了全新的“一体化”超级结（SJ）技术，产品系列覆盖了从低功率到高功率的所有消费类和工业应用。作为宽禁带半导体的高性价比替代方案之一，能够以更低的成本实现更高的功率密度，同时确保器件的可靠性。CoolMOS™ 8可以轻松替换CoolMOS™ 7，集成了快速二极管，可提供600V和650V两种电压等级，其中650V特别提供了额外的50V缓冲，用于满足数据中心和电信领域对交流输入电压的特定要求。

XDP™数字电源（DigitalPower）：包括XDP™ XDPP1140/48数字控制器和3kW DR-HSC 12V-48V稳压IBC，均能够实现效率与功率密度的双提升，展示出在系统设计与可靠性层面的双重优势，使用灵活，同时又能够优化成本。

同时，英飞凌还于近期推出了新一代高密度功率模块，即OptiMOS™TDM2454xx四相功率模块也在国内首次亮相。而在大会的主题展区，英飞凌还展示了双足机器人、具身智能人形机器人“五指灵巧手”、IoT智能小车、8kW高效高密AI数据中心电源模块、用于数据中心和人工智能训练模型的12kW PSU等展品。

ICIC 2025主题展区吸引了大量与会者参观体验

总体来看，在氮化镓技术领域，该公司不仅实现了300mm GaN功率半导体晶圆的量产突破，其新一代中压CoolGaN™器件更将系统效率提升至96%，显著降低数据中心、电信及家电领域的能耗和成本。与此同时，英飞凌在硅基半导体领域也持续突破创新，推出的20μm超薄硅晶圆技术助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。

在机器人领域，英飞凌提供从电源产品、传感器、微控制器、连接芯片到电机驱动的全栈解决方案，通过模块化设计加速产品上市周期，推动机器人领域的创新。其展示的"五指灵巧手"具身智能系统与双足机器人技术，展现了在人机协作与智能制造等智能机器人应用场景中的前沿探索。

针对人工智能基础设施的高能效需求，英飞凌全面构建了硅、碳化硅与氮化镓协同共进的混合技术矩阵，为AI服务器和数据中心提供高效电源解决方案。特别值得一提的是，英飞凌推出的12kW PSU电源模块可用于数据中心及支持AI训练模型部署。得益于AI浪潮的推动，预计2025财年，英飞凌AI业务营收将突破6亿欧元，2027年有望突破10亿欧元。

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟在ICIC 2025上发表主题演讲

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟强调，英飞凌正通过覆盖"电网-核心-边缘-用户"的全链路能效解决方案，为AI、机器人及家电行业提供更环保、更高效、更智能的技术解决方案，赋能产业发展和应用场景的扩维升级，特别是其边缘AI方案结合安全芯片和连接产品的组合，已在IoT智能小车等场景实现落地应用。

英飞凌加速布局机器人产业：从核心器件到生态协同

英飞凌将机器人视为未来有高增长潜力的核心赛道，其布局贯穿“以氮化镓为代表的第三代半导体技术-涵盖感知、连接、人机交互等核心环节的全面半导体产品组合-系统级解决方案”全链条。

氮化镓正驱动着机器人走向轻量化革命，据英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“在机器人关节中，将氮化镓技术用于电机驱动可将系统的体积缩小、重量降低，并显著提升电池的续航能力。” 这一点在业界的相关统计数据中也可以窥见一斑，数据显示，以人形机器人为例，若搭载30个采用氮化镓技术的关节，其总重量可减少20kg，充电周期延长50%。

此外，英飞凌的创新技术和全栈解决方案正赋能机器人走向智能化、高效化和轻量化。英飞凌提供从MEMS传感器、到支持实时决策的MCU，再到连接芯片和安全芯片的完整方案。在双足机器人中，基于CoolGaN™的驱动系统使动态响应速度提升25-50%。

目前，英飞凌正与本土伙伴联合开发专用方案，如为某头部企业定制的模块化关节控制器，集成驱动、传感与安全功能，成本降低20%。其技术团队深度参与客户设计，提供从器件选型到系统优化的全流程支持。

英飞凌深耕中国：本土化战略的四维进阶

作为深耕中国市场30年的领先半导体企业，英飞凌将继续持续坚持“在中国、为中国”为本土化战略，深化覆盖运营、创新、生产、生态的立体化本土布局。

在此次ICIC 2025大会上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“2025年是英飞凌在华30周年。在30年行业深耕的基础之上，英飞凌将深入推进本土化战略，围绕‘运营、创新、生产、生态’等方面，持续为客户增加价值，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。” 

对于英飞凌消费、计算与通讯业务在本土的发展，他围绕“从电网到核心，驱动AI算力”、“从云到端，赋能AI生态”、“从首到足，加速机器人发展”系统介绍了英飞凌的市场策略及优势，表示将以机器人、AI数据中心和边缘计算等市场为主要驱动力，依托领先的半导体技术和本土应用创新生态赋能客户的价值创造，推动各种应用场景落地，引领行业创新发展。

谈及本土化生产，英飞凌表示将扩大MCUs、MOSFETs等通用半导体产品的本地化生产制造。潘大伟指出，这两款器件作为通用的半导体产品，广泛应用于新能源、汽车、工业控制、消费电子等领域，市场需求稳定且规模庞大。通过优先扩大此类通用半导体器件的本地化生产，既能快速响应本土客户需求，增强供应链韧性，又能为后续探讨更复杂产品（如汽车高压模块、传感器等）的本地化生产积累经验。