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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温,第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求,预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展,带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
17小时前分享
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
功率器件
18小时前分享
10月4日,中国台湾科学园区审议会第19次会议召开,会中通过冠亚半导体股份有限公司(下文简称“冠亚”)投资议案....
氮化镓
22小时前分享
市场消息,Coherent Corp(原II-VI)今天宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片)。目前公司可出货的产品为350μm和 500...
碳化硅 第三代半导体
2024-10-09
张家港发布消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉,协昌科技深耕电动车...
功率半导体 半导体制造
9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供...
半导体材料 半导体制造 碳化硅
次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体...
碳化硅
2024-10-05
芯聚能已相继完成7轮融资,其中包括2022年12月的数亿人民币C轮融资...
2024-10-01
据南光谷消息,9月28日,位于大桥智能制造产业园的武汉鑫威源电子科技有限公司(以下简称“鑫威源”)在高性能氮化镓半导体激光....
半导体 芯片 氮化镓
2024-09-30
住友金属已经开始销售6英寸SiCkrest产品,并且其直接键合技术已经获得许可...
NAND FLASH ( 2024/10/10 18:02:33 )
DRAM ( 2024/10/10 18:02:33 )