贝思半导体： Q1 订单续成长，已接 2 大厂混合键合订单用于 HBM4

4月23日，先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长。

据悉，目前投资人对贝思半导体的混合键合（hybrid bonding）解决方案订单成长寄予厚望，这项关键技术能将两颗芯片直接堆叠接合。 执行长Richard Blickman在声明中指出，「已接获来自两家领先记忆体芯片制造商的混合键合订单，应用于HBM4，也接获一间领先亚洲晶圆代工厂的逻辑芯片后续订单。」

贝思半导体季度订单金额为1.319亿欧元（约1.501亿美元），较去年第四季成长8.2%。 同时，该公司股价今年下跌约30%，但财报消息公布后已上涨9%。