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并购+技术破局,国内半导体设备厂商释放积极信号

来源:全球半导体观察       

在政策与市场需求双重推动之下,国内半导体并购热潮涌动,设备厂商也没有缺席。继北方华创宣布入股芯源微之后,国内半导体并购再次传出新动态,华海清科完成对芯嵛公司收购,加速高端半导体设备领域布局。与此同时,复杂国际形势影响下,半导体设备自主可控重要性不断凸显,除了并购之外,国内厂商也积极提升技术,推出代表性产品,加速破局与突围。

01华海清科完成对芯嵛公司收购,瞄准离子注入设备产品布局

4月1日,华海清科发布公告称,已完成对芯嵛公司剩余82%股权的收购。至此,公司及其全资子公司华海清科(上海)半导体有限公司合计持有芯嵛公司100%股权,芯嵛公司正式成为华海清科的全资子公司。华海清科上海对芯嵛公司持股78.6667%,华海清科股份有限公司持股21.3333%,合计持股100%。

华海清科公司及全资子公司华海清科上海合计使用自有资金不超过10.045亿元人民币完成此次交易,芯嵛公司已完成全部股权转让的工商变更手续,并取得中国(上海)自由贸易试验区市场监督管理局换发的《营业执照》。

华海清科表示 ,本次收购是公司为落实“装备+服务”平台化发展战略、拓展产品矩阵、加速集成电路离子注入设备产品布局的重要举措。

资料显示,华海清科是国内高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品包括CMP装备、大束流离子注入机、减薄抛光一体机、边缘修整机、边缘抛光机、刷片清洗机等。

芯嵛公司注册资本为1578.9474万元人民币,经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造等领域,该公司核心产品为低能大束流离子注入设备,主要用于集成电路制造。

业界指出,离子注入设备研发难度仅次于光刻机,由于技术复杂度高、验证周期长的特点,长期以来被国外大厂垄断,国产化率极低,国内仅少数公司有所布局,未来发展战略意义重大。

02北方华创再受让芯源微8.41%股份,有望成第一大股东

近期,北方华创和芯源微同步发布公告。芯源微公告显示,持股公司5%以上股份的股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司(以下简称“中科天盛”),通过公开征集转让的方式协议转让其持有的公司股份1690万股,占公司总股本的8.41%。

北方华创公告表示,经中科天盛组织的评审委员会评审,北方华创符合本次公开征集转让的受让方资格条件,经中科天盛内部决策,确定北方华创为本次公开征集受让方。3月31日,双方签署了《股份转让协议》。此次芯源微股份的交易价格为85.71元/股,交易总价款为14.48亿元。

除了竞买部分股份外,北方华创于3月10日与沈阳先进制造技术产业有限公司(以下简称“先进制造”)签署了股份转让协议,北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份,合计1906.49万股。受让价格为88.48元/股,交易金额为16.87亿元,该协议受让尚在推进过程中。芯源微表示,如两次协议受让均过户完成,则北方华创对公司的持股比例将达到17.9%,北方华创将成为公司第一大股东。

芯源微主要从事半导体生产设备的研发,是国内领先的高端半导体装备制造企业,产品包括涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等。此前,北方华创表示,公司半导体设备领域主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备,芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业,但产品布局有所不同,具有互补性,有利于双方协同效应的发挥。

03半导体设备新产品齐发,国产厂商秀“肌肉”

在刚刚结束的SEMICON China 2025展会上,国内半导体设备厂商新品涌现,技术实力引发极大关注。

北方华创发布了首款离子注入机Sirius MC 313,进军离子注入设备市场,同时其还发布了首款12英寸电镀设备(ECP)——Ausip T830,专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/3D先进封装领域。

华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相,其中,Universal-H300采用创新抛光系统架构,是集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备;iPUMA-LE大束流离子注入机运用先进束流爬坡技术,集成了磁场和电场模块,搭载精准的量测技术,具有优秀的离子筛选能力和精准度。

中微公司发布其主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™,实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新。

拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列,CVD系列新品。

东方晶源发布最新一代DR-SEM r655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。

国内半导体设备厂商不断实现技术提升,展示新产品,这不仅反映出当前受部分需求推动,设备市场呈现强劲发展的趋势,也反映出在全球半导体产业竞争白热化的当下,国内厂商顺应变化、加强技术攻坚、逐步破局的能力,未来前景值得期待。

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