月产能3万片，联电新加坡12英寸晶圆厂扩建落成

继台积电3月31日启动2纳米扩产后，另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天（4.1），市场还传出联电和格芯将进行合并的消息，引发业界高度关注。随后，事件当事方联电对此进行了回应。

新加坡Fab 12i厂扩建落成

4月1日，联电新宣布新加坡厂扩建落成。

据联电介绍，联电新加坡白沙晶圆科技园区扩建计划分成两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合人民币363.39亿元），月产能规划为3万片，将提供22纳米和28纳米制程技术，是新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程。

该厂将为全球客户提供高端智能手机显示芯片、物联网高效能存储器芯片及通讯芯片。此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。

图片来源：联电

据悉，联电新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，新厂投产后将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网(IoT)、车用和人工智能(AI)创新领域的半导体芯片。

联电是全球第四大晶圆代工厂商，在全球晶圆代工领域的市占率为4.7%。今年年初，联电公布的财报显示，2024年在通讯、消费及电脑需求的稳定成长推动下，联电全年营收较去年增长4.4%。其中，22/28纳米产品仍占营收主要贡献，在2024年增加15%。

联电共同总经理王石表示，在AI服务器的强劲需求下，加上智能手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动，2025年半导体市场有望迎来成长的一年。

与格芯合并？联电：目前没有

据日媒报道，格芯正考虑与联电进行合并，目标是打造一家产能横跨亚洲、美国与欧洲的新企业，以确保美国能获得成熟制程芯片。报道还指出，格芯已与联电就潜在的交易进行接触。

对此，联电表示不回应市场传闻，并称公司目前没有在进行合并。

此外，业界亦对该消息持怀疑态度。业界认为，格芯与联电均专注于成熟制程代工，若合并只是规模变大，但没有互补性或更强的市场竞争力。

业界同时指出，联电若真要跟同业合并，跟具有合作关系的英特尔合并，互补性较高，因为英特尔有较为深厚的技术基础，而联电有代工服务的经验，两者合并会较有市场竞争力。