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沪硅、欧莱大动作,国内半导体材料再掀热潮

来源:全球半导体观察    原作者:轻语    

2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体;欧莱新材子公司拟1.08亿元投建半导体高纯材料项目。

沪硅产业10.54亿长单,构建半导体材料供应链新格局

2月12日,沪硅产业发布公告,旗下子公司上海新昇、新昇晶睿以及晋科硅材料,拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同,合同总金额预计高达10.54亿元(含税),覆盖2025-2029年。

早在2022年,沪硅产业就已与鑫华半导体有过类似长单合作,此次因合同主体变化而重新签订,意味着双方合作关系的一次升级与重塑。从关联关系来看,沪硅产业常务副总裁李炜以及最近12个月内的董事杨柳,分别在鑫华半导体担任董事,这也使得本次交易构成关联交易,但好在不构成重大资产重组。此外,在2024年全年,沪硅产业与鑫华半导体已发生的交易金额为1.54亿元。

沪硅产业表示,本次关联交易的电子级多晶硅产品定价遵循市场化原则,价格公允,不会损害公司及股东,尤其是中小股东的利益。此次交易还有利于双方进一步建立战略合作伙伴关系,实现互利共赢,为长期合作奠定良好基础。

鑫华半导体自2015年成立以来,一路高歌猛进,经营范围横跨半导体材料研发、制造、销售等多个环节,2024年更是凭借71亿人民币的企业估值入选《2024胡润全球独角兽榜》,并于同年开启IPO上市辅导备案,逐步迈向资本市场。

而晋科硅材料成立于2024年7月15日,法定代表人为李炜,注册资本为550000万元人民币,是一家半导体分立器件制造商,主要从事半导体分立器件制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发等业务,也是沪硅产业在太原建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的实施主体。

太原项目总投资约91亿元,规划建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),与上海41亿元投资的300mm硅片产能升级项目遥相呼应。待两地项目建成,沪硅产业300mm硅片产能将迎来飞跃式增长,新增60万片/月,达到120万片/月。

上述布局有利于沪硅产业加速推进自身长远发展战略规划,也有助于其抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大集成电路用300mm硅片的生产规模,提升全球硅片市场占有率与竞争优势。

欧莱新材1.08亿元布局,深挖半导体高纯材料新赛道

2月12日晚间,欧莱新材发布公告,公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书,投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。

回顾欧莱新材此前动作,从2024年9月签署战略合作框架协议,到11月相继签订投资协议书,再到12月完成项目备案,累计计划投资不少于25.9亿元,致力于打造集人才、总部、孵化及产业化于一体的科技创新产业园。

● 此前2024年9月19日,欧莱新材与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署战略合作框架协议,计划总投资不少于25.9亿元,选址韶关高新区甘棠东片区,打造集欧莱人才谷、总部基地、科技成果孵化基地及产业化基地的科技创新产业园(已命名为“欧莱明月湖半导体材料产业园项目”)。

● 2024年11月12日,欧莱新材与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署相关投资协议书,投资建设“欧莱新材明月湖高新材料产业园项目(一期)”(具体名称以实际备案情况为准)。

● 2024年11月18日,欧莱新材与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署了《欧莱新材明月湖高新材料产业园项目(一期)投资协议书》,并于2024年12月18日完成项目备案并取得《广东省企业投资项目备案证》(项目代码:2412-440200-04-01-458992),项目名称确定为“欧莱明月湖半导体材料产业园项目(一期)”。

公告指出,欧莱明月湖半导体高纯材料项目投资总额为1.08亿元,是“欧莱明月湖半导体材料产业园项目”的二期项目,项目用地面积为46.73亩(具体面积以最终挂牌面积为准),建设内容包括高纯无氧铜锭和高纯钴锭的生产基地,以满足半导体行业对高纯材料的增长需求。项目主要资金来源为自有、自筹资金,资金能否按期到位存在不确定。

据官网介绍,欧莱新材成立于2010年,目前注册资本约为1.6亿元,总部位于韶关,在韶关新区、东莞厚街、韶关乳源、安徽合肥设立了生产基地,在深圳设立了分公司。公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶、TCOM靶等,是各类薄膜工业化制备的关键材料。

近年来,随着科技的进步和新兴产业的发展,如新能源、航空航天、电子设备等,对高纯材料的需求日益增加。这些行业对材料的纯度、性能和稳定性有着极高的要求,因此高纯材料的市场需求不断扩大。

而欧莱高纯为欧莱新材全资子公司,致力于半导体行业用高纯材料的研发及产业化,处于半导体产业链的最前端。

欧莱新材此次布局高纯无氧铜锭和高纯钴锭生产基地,正是其在半导体产业链上游的一次深度探索。通过实现核心原材料的自主供应,不仅能保障产品质量的稳定性和一致性,巩固行业领先地位,还能开拓新的盈利增长点,在不断扩大的高纯材料市场中分得一杯羹。

结 语

总体而言,在当下,半导体材料作为半导体产业链上游的关键环节,正处于一个机遇与挑战并存的重要阶段。受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展,全球半导体材料市场规模持续扩张,呈现出积极向上的发展态势。业界指出,近年来全球半导体材料销售额稳步增长,且预计未来几年仍将保持良好的增长势头 。

然而,当前半导体材料行业也面临诸多问题。在竞争格局上,国际市场依旧由日本、美国、韩国等国家的企业主导,如信越化学、SUMCO等,它们凭借强大的技术实力、深厚的市场积累和广泛的品牌知名度,在高端材料领域占据优势地位。

国内半导体材料行业虽在逐步崛起,涌现出像沪硅产业、欧莱新材等一批具有竞争力的企业,但在高端晶圆制造材料方面仍对进口存在依赖,技术壁垒和产能不足等问题也亟待解决。未来,随着国内企业一系列战略举措的实施,或许能改变国内半导体材料行业在国际竞争中的格局,逐步缩小与国际巨头的差距,提升国产半导体材料的市场话语权与技术竞争力。

封面图片来源:拍信网

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