沈阳部署集成电路等重点任务，全力攻坚突破！

近日，沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会（第二场），围绕沈阳市全面振兴新突破三年行动“12+1”赛道目标发布了多项任务部署和举措，其中集成电路被提及。

据沈阳市科技局局副局长王勃介绍，沈阳制定了《全力在推进高水平科技自立自强上攻坚突破专项行动计划》，推动科技创新和产业创新深度融合，因地制宜发展新质生产力。

王勃详细介绍了相关任务和举措，包括推进高水平科技自立自强，加快建设科技强市、深化科教融汇发展，加快建设教育强市、发挥人才第一资源作用，大力建设人才强市等。

其中在推进高水平科技自立自强，加快建设科技强市中，王勃提到，目标是年底前，各级各类科技创新平台总数达到1850家，科技型企业数量突破3万家，技术合同成交额增长10%，累计攻克关键核心技术300项。

王勃指出，要加快攻克“卡脖子”技术难题。实施关键核心技术攻关沈阳“325”模式，凝练制约产业发展的技术攻关方向，滚动编制关键核心技术攻关清单，组织实施技术攻关专项，支持龙头企业联合产业链上下游企业开展技术攻关，年底前，在高端装备、集成电路、医疗装备等重点领域累计攻克关键技术超过300项。

促进成果本地转化和产业化。围绕航空航天、集成电路、新材料等产业领域，采取“奖补变股权”的方式支持高校院所、新型研发机构、科技型企业建设中试基地，提升中试孵化能力和中试项目投入能力。

推进74个集成电路装备产业项目

据沈阳市发展改革委相关负责人介绍，2024年，沈阳集成电路产业产值增长45%以上。未来，沈阳着力吸引北京、深圳、苏州、昆山等地重点企业、配套项目入驻，目前已有74个重点项目纳入全年推进计划，预计总投资382亿元。

当前，沈阳已建立起以整机和零部件为特色的集成电路装备产业集群，并获得了一批重大标志性成果，吸引并集聚了一批知名的半导体设备企业，如拓荆科技、芯源微电子、富创精密、沈阳科仪、和研科技、新松半导体等。

3月17日，拓荆科技总投资20亿元的高端半导体设备产业化基地项目正式开建。据拓荆科技董事长吕光泉介绍，基地建成后，产能可提升4倍，更好地满足国内集成电路企业对高端薄膜装备的需求。

沈阳集成电路产业形成了“一主两翼”的整体布局。其中，浑南“北方芯谷”作为核心片区，重点聚焦薄膜沉积等装备及真空机械手等零部件产业；沈北产业片区重点在后道划磨设备、MCU（微处理器）设计及零部件等领域形成特色优势；铁西产业片区集聚汉科、贺利氏等国际知名企业，已成为国内重要的半导体石英零部件产业片区。

其中，3月25日，利氏集团在中国规模最大的半导体项目，贺利氏石英沈阳新工厂竣工投产。据介绍，新工厂主要生产半导体用高纯、超高纯合成石英系列产品，并设立创新中心，满足客户对于高端产品的最新需求。