Blackwell 架构 AI 芯片过热延宕出货？ 戴尔CEO表态

外媒 The Information 引用知情人士说法，Blackwell架构AI芯片专为AI和高性能计算（HPC）所设计，但72个处理器服务器出现过热问题，此类服务器每个机架功耗最高可达120 KW。 过热问题迫使英伟达多次修改机架设计，不仅限制芯片性能，还可能损坏硬件。 客户因此担心，这些问题会延后数据中心的服务器部署时程。

由于 The Information 的报道被多家国际媒体引用，也造成市场上紧张的情况，使得相关类股股价受到影响。 因此，身为服务器大厂的戴尔就在媒体 X 上贴文，强调「全球第一台英伟达 GB200 NVL72 服务器现已正式出货」的情况，也间接驳斥 GB200 因过热而导致出货再次延宕的消息。

另外，根据市场消息指出，在英伟达GB200主要代工厂鸿海与广达的部分，鸿海内部也指出其出货时程正常的情况，没有因芯片过热而有出货延宕状况。 至于，广达方面也指出，根据先前法说会的说法，GB200系列服务器将在年底前小量出货，并于2025年第一季放量，时间没有改变。

甚至，鸿海方面也宣布，鸿海将与英伟达携手，打造下世代AI工厂（AI Factory），运用Omniverse平台，以数位孪生（Digital Twins）技术重塑制造业的未来。 双方不仅革新制造流程和供应链管理，更为全球先进设备部署和提升企业韧性开辟了新途径。 这显示了相关服务器的出货没有受到外传过热因素的影响，鸿海将依照计划在相关应用上进行进一步的部署。