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10月29日，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....
晶圆 英飞凌 功率半导体
制造/封测
2024-10-30
近日，半导体大厂德州仪器 (TI)宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产....
德州仪器 功率半导体 氮化镓
功率器件
2024-10-23
近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...
IC封测 功率半导体
2024-10-22
据央视财经10月20日报道，三星电子最近开始进行业务结构调整，其中半导体部门决定退出发光二极管，即LED业务....
半导体 三星 功率半导体
2024-10-09
张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉，协昌科技深耕电动车...
功率半导体 半导体制造
2024-09-20
该项目计划年加工氮化镓功率半导体1500万件，主要生产设施包括万级洁净室和十万级洁净室，将配备固晶机...
功率半导体 氮化镓
2024-09-09
近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总....
功率半导体 碳化硅 三安光电
2024-09-05
根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备....
三星 功率半导体 氮化镓
2024-08-30
8月26日，据“东台高新区”官微消息，第七届中国国际新能源汽车功率半导体市场领先企业峰会暨低空飞行前瞻技术与市场峰会近....
功率半导体 新能源汽车 碳化硅
汽车电子
NAND FLASH ( 2024/10/31 17:56:00 )
DRAM ( 2024/10/31 17:56:00 )
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