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2024-10-08
有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗....
晶圆 人工智能 AI
制造/封测
2024-09-20
9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月....
晶圆 碳化硅
功率器件
2024-09-12
9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼...
2024-09-09
印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢....
芯片制造 晶圆 高塔半导体
2024-09-05
9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower....
晶圆 恩智浦半导体 世界先进
2024-08-21
8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂....
台积电 晶圆代工 晶圆
2024-08-20
近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖....
晶圆 半导体产业 先进封装
2024-08-14
近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂....
晶圆 先进封装
2024-08-09
8月8日，功率半导体大厂英飞凌宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200....
晶圆 英飞凌 碳化硅
NAND FLASH ( 2024/10/8 18:23:42 )
DRAM ( 2024/10/8 18:23:42 )
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